信息摘要：
基体阳极氧化时电流密度太大。电流密度太大时所获膜层疏松、膜孔浅、呈现喇叭形，不适宜染料的吸附。
这一现象与下列因素有关：
(1)基体阳极氧化时电流密度太大。电流密度太大时所获膜层疏松、膜孔浅、呈现喇叭形，不适宜染料的吸附。
(2)阳极氧化溶液温度太高。阳极氧化溶液温度太高时所获膜层质量与电流密度太大时相似。
(3)封孔溶液的pH值不适当。pH值太低，封孔效果差、pH值太高会损失有效成分。
(4)封孔溶液中有害杂质积累过多。对封孔质量影响较大的有害杂质有NH4+、SO42-、Cl-、N03-等。如确定是与这些杂质有关，则只能更换部分溶液。
(5)封孔剂浓度太低。Ni+太低时吸附性减缓、F-太低时不利于金属离子向膜孔扩散。需要定期对溶液进行分析。
(6)
封孔剂温度太低或时间太短。这种情况满足不了工艺要求，溶液温度低于25℃时必须适量力匝温。
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