一、主要封孔物质

封孔物质是常温封孔剂的主要成分。它通过水解产生氢氧化物沉淀物来封孔膜孔。镍、钴、锆、锌和钛等离子体都可以用作封孔材料。综合考虑封孔效果和工业成本后。在实际中，主要使用镍盐，其可以是醋酸镍、硫酸镍或氟化镍中的一种或多种。

二、加速封孔物质
常温封孔主要是通过镍离子在碱性条件下在膜孔中水解产生ni(oh)2沉积来实现的，电中性或负电性有利于荷正电的ni2+进入孔隙，因此需要添加一些具有电中性、强吸附、降低表面张力和强配合性的物质，以有效加速ni2+进入孔中，并在孔中创造ni2+水解所需的环境。氟化物离子半径小，化学活性强，带负电，被吸附在孔壁上后，可以中和膜孔的正电荷，使孔显中性。与孔壁上的氧化膜的反应可以在孔内产生碱性环境。在正常情况下，最好将氟离子控制在0.6-0.8g/l之间。由于氟离子过高或过低，都不利于封孔。当它太低时，它不能达到预期的加速封孔效果。当温度过高时，封孔速度过快，很容易在表面造成“粉霜”。除了影响表面质量外，还会引起一些不利于封孔的副反应。
此外，添加适量的其他铝离子添加剂，甘油、甘露醇、硫脲和三乙醇胺也可以加速封孔效果，但它们只有在一定范围内作为助剂添加时才能提高封孔效果。当f-含量合适时，它们对封孔是否合格没有影响，考虑到这类物质在实际应用中难以监测。
三、抑制剂
当阳极氧化膜浸入常温封孔液中时，主要封孔物质进入膜孔，并在加速封孔材料的作用下发生反应，产生惰性物质，这些惰性物质也在膜层表面发生反应。反应产物形成一种“粉霜”状物质，吸附在膜层表面，直接影响其表面装饰性能。当这些“粉霜”肉眼清晰可见时，通常称为“起灰”。合适的抑制物质必须最大限度地抑制表面无用反应，同时最大限度地减少对孔隙封孔反应的阻碍。目前，我国开发的 常温封孔剂一般都经过封孔失重测试合格。合适的抑制物质是封孔剂质量的重要指标之一，也是封孔剂是否具有实际应用价值的重要因素。许多常温封孔剂使用硫脲、有机硅和有机磷等物质作为抑制剂。
四、平衡复合剂
许多制造商在常温封孔过程中发现，密封溶液中ni2+和f的消耗率不一致。一般来说，f-的消耗速度相对较快，频繁的调整会对封孔效果产生负面影响。如果密封剂中加入大量的f-，会带来过多的na+或nh4+，对封孔槽液不利。添加平衡复合剂可以有效稳定f含量，显著提高槽液的稳定性，大大延长槽液的老化时间，在实际应用中带来许多便利。
五、PH缓冲系统
实验表明，最佳pH值在6.0至6.5之间。最佳pH值接近ni2+水解的pH值，只要局部pH值稍微增加，镍盐就可以水解。pH值高或低可能对封孔产生不利影响。如果pH值过高，会在膜孔外产生不利于封孔的氢氧化镍沉淀，导致镍盐的浪费和槽液的浑浊；如果pH值过低(低于5.0)，则氟离子与膜孔中的氧化膜之间的反应导致的pH值增加无法达到镍盐水解所需的pH值，因此无法实现封孔效果。为了保证封孔的质量，许多制造商经常调整常温封孔槽液的pH值，这给生产带来了许多不便。因此，有必要使用合适的缓冲系统来稳定pH值，如果控制得好，通常在一周后才需要进行微调。