封孔剂厂家告诉大家：封孔是氧化膜孔通过镍离子的填补的过程。因为存在氧化膜孔时，它就存在外界腐蚀位置（即膜孔腐蚀），所以，封孔实际上是一种覆盖工艺过程，封孔槽内，其主要控制三点：即NI+（镍离子），F-（氟离子）；PH值（一般在5.5-6.5之间，最好是6）。
镍离子在封孔的过程中其主要起填补膜孔的作用，氟离子其运载作用，也就是说氟离子是封孔的运输工具。当镍离子需要去封哪一个膜孔，氟离子就将它送到那里，通过氧化后，生成的氧化膜看起来平整严密的，但是在高度显微镜下，它像一个千穿百孔的破渔网一样。这就要通过封孔用NI+填补好其膜孔使之成为一个完整的保护层。
那么，PH值它就是封填环境保护者，PH值过高或过低，铝材进入槽后，镍离子还未进入膜孔而酸或碱离子已经进入了膜孔，当镍离子到达时，膜孔已经开始腐蚀，镍离子进入膜后，已经起不到工艺效果了。所以，PH值是整个封孔工艺的先决条件，那么封孔槽的浓度配比为：1.6-2.2g/L之间；F-：0.5-0.9g/L之间，温度应在30℃左右为佳，并且温度适宜的话，封孔的效果也会大大提高，封孔的时间一般在1.0-1.5min/um，按其颜色要求，青封孔的时间也应在1.2-1.5min/um之间，但不能超时，超时会有灰色现象发生，封孔之后的清洗必须彻底，因为它是最后一道工序，以免其腐蚀反应，从而确保质量。
